隨著人工智能產業(yè)、智能制造越來越普遍，智能產品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產業(yè)規(guī)模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現(xiàn)高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。