隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來(lái)越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。

智能芯片的廣泛應(yīng)用，而良品率的產(chǎn)能卻沒(méi)有得到質(zhì)的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)高要求“中國(guó)芯”的重要影響因素之一，以下內(nèi)容為晶圓級(jí)芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對(duì)芯片底部填充速度、膠水固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。